半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式

1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式

主要的特點(diǎn)如下：集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身；早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式；目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

主要的優(yōu)勢(shì)如下：設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力；能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)（如 FinFet）。

主要的劣勢(shì)如下：公司規(guī)模龐大，管理成本較高；運(yùn)營(yíng)費(fèi)用較高，資本回報(bào)率偏低。

這類(lèi)企業(yè)主要有：三星、德州儀器（TI）。

2、Fabless（無(wú)工廠(chǎng)芯片供應(yīng)商）模式

主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售；將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

主要的優(yōu)勢(shì)如下：資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對(duì)較小；企業(yè)運(yùn)行費(fèi)用較低，轉(zhuǎn)型相對(duì)靈活。

主要的劣勢(shì)如下：與 IDM 相比無(wú)法與工藝協(xié)同優(yōu)化，因此難以完成指標(biāo)嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)；與 Foundry 相比需要承擔(dān)各種市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，一旦失誤可能萬(wàn)劫不復(fù)。

這類(lèi)企業(yè)主要有：海思、聯(lián)發(fā)科（MTK）、博通（Broadcom）。

3、Foundry（代工廠(chǎng)）模式

主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)；不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)；可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，但受制于公司間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

主要的優(yōu)勢(shì)如下：不承擔(dān)由于市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn)。

主要的劣勢(shì)如下：投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線(xiàn)正常運(yùn)作費(fèi)用較高；需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大。

這類(lèi)企業(yè)主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。

Foundry與IDM之間的合作會(huì)更緊密。在面對(duì)日益復(fù)雜的技術(shù)、日漸激烈的競(jìng)爭(zhēng)和日趨高額的投入情況時(shí)，許多IDM 廠(chǎng)商無(wú)法通過(guò)投資生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)獲利，而Foundry 廠(chǎng)商可以通過(guò)為多家客戶(hù)代工同類(lèi)型產(chǎn)品而獲得利潤(rùn)。

在這種情況下，越來(lái)越多IDM企業(yè)將制造環(huán)節(jié)外包給Foundry廠(chǎng)商。兩者的合作不僅分擔(dān)研發(fā)先進(jìn)工藝的成本和風(fēng)險(xiǎn)，一旦新制程工藝研發(fā)成功，兩者都能從中獲益，產(chǎn)生雙贏的良好效應(yīng)，從而促進(jìn)雙方更加密切的合作，形成良性循環(huán)。

經(jīng)過(guò)分析不同形式半導(dǎo)體企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)與合作，垂直分工模式的市場(chǎng)份額占比將會(huì)逐步提高，F(xiàn)oundry廠(chǎng)商的話(huà)語(yǔ)權(quán)越來(lái)越大，F(xiàn)oundry廠(chǎng)商的產(chǎn)量分配和定價(jià)有可能決定Fabless甚至IDM企業(yè)的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)和盈利能力。