作為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)主要封測(cè)廠(chǎng)時(shí)下正在“火拼”先進(jìn)封裝技術(shù)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%，其中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的銷(xiāo)售額分別為4519億、3176.3億、2763億元，封測(cè)環(huán)節(jié)收入占比約26%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2022年國(guó)內(nèi)封測(cè)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額將達(dá)3197億元。

某MCU行業(yè)人士告訴第一財(cái)經(jīng)，部分芯片的封測(cè)成本占據(jù)芯片總成本的40%?！爸饕强礈y(cè)試多少項(xiàng)，如果測(cè)的多，成本會(huì)非常高。”隨著A股封測(cè)“四小龍”2021年亮眼財(cái)報(bào)的出爐，其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局和競(jìng)爭(zhēng)力，成為投資者關(guān)注的焦點(diǎn)。

全球封測(cè)市場(chǎng)穩(wěn)增，先進(jìn)封裝成趨勢(shì)

封測(cè)位于芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游，分為封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝；測(cè)試是指對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試主要分為中測(cè)和終測(cè)兩種。

封測(cè)廠(chǎng)主要有兩類(lèi)，一是IDM公司的封測(cè)部門(mén)，主要完成本公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的封測(cè)環(huán)節(jié)，屬于對(duì)內(nèi)業(yè)務(wù)；第二類(lèi)是外包封測(cè)廠(chǎng)商O(píng)SAT（全球委外代工封測(cè)），其作為獨(dú)立封測(cè)公司承接半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品的封測(cè)環(huán)節(jié)。

全球封測(cè)市場(chǎng)處于長(zhǎng)周期平穩(wěn)增長(zhǎng)狀態(tài)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，在OSAT廠(chǎng)商口徑下，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2011年的455億美元增長(zhǎng)至2020年的594億美元，其間年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為3.0%。

中國(guó)大陸市場(chǎng)方面，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模由2011年的975.7億元增長(zhǎng)至2020年的2509.5億元，CAGR約為11.1%，增速明顯高于同期全球水平。

隨著全球供應(yīng)鏈的修復(fù)疊加5G通信、HPC、汽車(chē)電子、智能可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用端帶來(lái)的市場(chǎng)需求增量，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增速或迎來(lái)上揚(yáng)拐點(diǎn)。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4429億元，2021-2026年CAGR約為9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

在5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)等各種大趨勢(shì)之下，芯片尺寸越來(lái)越小，但隨著摩爾定律的放緩，3D封裝、SiP封裝成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝也成為各大封測(cè)廠(chǎng)的必爭(zhēng)之地。

傳統(tǒng)封測(cè)屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)，封測(cè)價(jià)格較低，先進(jìn)封裝技術(shù)難度更高，價(jià)格也更高。以長(zhǎng)電科技為例，先進(jìn)封裝均價(jià)是傳統(tǒng)封裝均價(jià)10倍以上，且差距持續(xù)擴(kuò)大。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模304億美元，占比45%；預(yù)計(jì)2026年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)475億美元，占比達(dá)50%，2020-2026年CAGR約為7.7%，相比同期整體封裝市場(chǎng)（CAGR=5.9%）和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，將為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。

集微咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值達(dá)903億元，先進(jìn)封裝占比持續(xù)提升，達(dá)到36%，預(yù)計(jì)2023年，中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值將達(dá)到1330億元，約占總封裝市場(chǎng)的39%。

先進(jìn)封裝價(jià)值量更高，未來(lái)隨著先進(jìn)封裝占比持續(xù)提升，行業(yè)的盈利水平也將進(jìn)一步提升。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝將成為未來(lái)各大封測(cè)廠(chǎng)主要的業(yè)績(jī)?cè)隽縼?lái)源之一，也是抬升估值的重要?jiǎng)恿Α?/p>

景氣高企，大陸封測(cè)廠(chǎng)商2021年業(yè)績(jī)勁增

封測(cè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)產(chǎn)化水平較高的環(huán)節(jié)。從封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)大陸地區(qū)和美國(guó)占據(jù)主要市場(chǎng)份額，前十大OSAT廠(chǎng)商中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有五家，市占率為40.72%；中國(guó)大陸地區(qū)有三家，市占率為20.08%；美國(guó)一家，市占率為13.5%；新加坡一家，市占率為3.2%。

中國(guó)大陸占據(jù)全球前十大外包封測(cè)廠(chǎng)三席的分別是第三的長(zhǎng)電科技、第六的通富微電（002156.SZ）和第七的華天科技（002185.SZ）。此外，晶方科技（603005.SH）憑借CIS芯片躋身A股封測(cè)“四小龍”之列，其超85%產(chǎn)品為晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)品，主要對(duì)應(yīng)CIS和指紋識(shí)別芯片。

整體來(lái)看，A股封測(cè)“四小龍”2021年都取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。長(zhǎng)電科技營(yíng)收規(guī)模最大，通富微電業(yè)績(jī)?cè)龇畲蟆?/p>

財(cái)報(bào)顯示，2021年，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入305.02億元，同比增長(zhǎng)15.26%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)29.59億元，同比增長(zhǎng)126.83%，扣非凈利潤(rùn)增161.22%。

通富微電2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9.57億元，同比增長(zhǎng)182.69%，扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)284.35%。

華天科技2021年?duì)I收120.97億元，同比增長(zhǎng)44.32%；歸母凈利潤(rùn)14.16億元，同比增長(zhǎng)101.75%，扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)106.96%。

晶方科技2021年?duì)I收14.11億元，同比增長(zhǎng)27.88%；歸母凈利潤(rùn)5.76億元，同比增長(zhǎng)50.95%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)43.24%。

毛利率來(lái)看，“四小龍”都有所提升，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技分別提升2.98、1.96、2.77、2.75個(gè)百分點(diǎn)。

盈利水平的提升，一方面源于缺芯潮下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣度較高，需求強(qiáng)勁訂單飽滿(mǎn)。據(jù)悉，長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技在2021年下半年都將封裝成熟芯片的緊急訂單報(bào)價(jià)提高了20%-30%；另一方面，先進(jìn)封裝的營(yíng)收占比有所提升，也提高了封測(cè)廠(chǎng)的議價(jià)能力和盈利能力。

“四小龍”火拼先進(jìn)封裝，產(chǎn)能擴(kuò)張加速

目前國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝主要集中在上述幾家龍頭企業(yè)。根據(jù)集微咨詢(xún)，前四大龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)值占中國(guó)全部封裝產(chǎn)值的30.5%。而隨著新產(chǎn)線(xiàn)的完成，產(chǎn)能占比將進(jìn)一步擴(kuò)大。

長(zhǎng)電科技近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)展系統(tǒng)級(jí)（SiP）、晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。長(zhǎng)電科技表示，目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源，先進(jìn)封裝生產(chǎn)量34,812.86百萬(wàn)顆，占到所有封裝類(lèi)型的45.5%，其中主要來(lái)自于系統(tǒng)級(jí)封裝，倒裝與晶圓級(jí)封裝等類(lèi)型。

此外，面向Chiplet異構(gòu)集成應(yīng)用，長(zhǎng)電科技于2021年宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案。該封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于2.5D硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性，目前已完成超高密度布線(xiàn)，進(jìn)入客戶(hù)樣品流程，預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)。重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域包括高性能運(yùn)算應(yīng)用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動(dòng)駕駛、智能醫(yī)療等。

通富微電表示，2021年，在先進(jìn)封裝方面公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。

華天科技現(xiàn)已掌握3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先進(jìn)封裝技術(shù)。2021年公司完成大尺寸eSiFO產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)，通過(guò)芯片級(jí)和板級(jí)可靠性認(rèn)證。3D eSinC產(chǎn)品、Mini SDP、 1主控 16層NAND堆疊的eSSD、基于176層3D NAND工藝的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、Micro SD、硅基GaN封裝產(chǎn)品等均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。完成單顆大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工藝的大尺寸 FCCSP產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。5G FCPA集成多芯片SiP等5G射頻模組實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，完成EMI工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn) 品導(dǎo)入，具備量產(chǎn)能力。

華天科技稱(chēng)，2022年將堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新，開(kāi)展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及基于TCB工藝的3D Memory封裝技術(shù)，Double Side molding射頻封裝技術(shù)、車(chē)載激光雷達(dá)及車(chē)規(guī)級(jí)12吋晶圓級(jí)封裝等技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。

晶方科技的成長(zhǎng)邏輯與其他三小龍有所不同，公司綁定豪威科技，聚焦CIS芯片封裝領(lǐng)域。CIS芯片是圖像傳感器解決方案中最主要的產(chǎn)品，能夠?qū)D像采集單元和信號(hào)處理單元集成到同一塊芯片上，是手機(jī)攝像系統(tǒng)中的核心部分。

即使聚焦特殊賽道，晶方科技也邁向先進(jìn)封。公司表示，2021年，公司持續(xù)加強(qiáng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)（晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)、Fan-out晶圓級(jí)技術(shù)、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)等）的研發(fā)與創(chuàng)新，先后開(kāi)發(fā)、完善了基于異質(zhì)結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)、MEMS晶圓三維封裝技術(shù)、生物醫(yī)療影像芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)等業(yè)界領(lǐng)先的集成電路封裝技術(shù)，同時(shí)公司也整合開(kāi)發(fā)了晶圓級(jí)微鏡頭陣列（WLO）生產(chǎn)技術(shù)，并在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

值得注意的是，由于更加聚焦于特殊的、技術(shù)含量較高的CIS芯片封測(cè)，晶方科技的毛利率水平顯著高于其他三小龍。2021年，晶方科技毛利率為52.28%，華天科技、長(zhǎng)電科技、通富微電毛利率分別為24.61%、18.41%、17.16%。

整體來(lái)看，長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍走在前列。2021年，公司還出資5億美元在江陰設(shè)立生產(chǎn)型全資子公司長(zhǎng)電微電子（江陰）有限公司，用于擴(kuò)大高端先進(jìn)產(chǎn)能。

通富微電、華天科技也在加大產(chǎn)能建設(shè)力度。通富微電先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門(mén)建廠(chǎng)布局；目前，公司在南通擁有3個(gè)生產(chǎn)基地，在蘇州、馬來(lái)西亞檳城、合肥、廈門(mén)也進(jìn)行了生產(chǎn)布局。

華天科技2021年也定增募資超50億元用于擴(kuò)產(chǎn)，提升其先進(jìn)封裝測(cè)試工藝水平和先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。

本文不構(gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，一切后果自負(fù)。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。