作為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的環(huán)節(jié),國(guó)內(nèi)主要封測(cè)廠(chǎng)時(shí)下正在“火拼”先進(jìn)封裝技術(shù)。 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2021年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額10458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%,其中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的銷(xiāo)售額分別為4519億、3176.3億、2763億元,封測(cè)環(huán)節(jié)收入占比約26%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì),2022年國(guó)內(nèi)封測(cè)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額將達(dá)3197億元。 某MCU行業(yè)人士告訴第一財(cái)經(jīng),部分芯片的封測(cè)成本占據(jù)芯片總成本的40%?!爸饕强礈y(cè)試多少項(xiàng),如果測(cè)的多,成本會(huì)非常高。”隨著A股封測(cè)“四小龍”2021年亮眼財(cái)報(bào)的出爐,其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局和競(jìng)爭(zhēng)力,成為投資者關(guān)注的焦點(diǎn)。 全球封測(cè)市場(chǎng)穩(wěn)增,先進(jìn)封裝成趨勢(shì) 封測(cè)位于芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游,分為封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)塑封,使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接,并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù),使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝;測(cè)試是指對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試,測(cè)試主要分為中測(cè)和終測(cè)兩種。 封測(cè)廠(chǎng)主要有兩類(lèi),一是IDM公司的封測(cè)部門(mén),主要完成本公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的封測(cè)環(huán)節(jié),屬于對(duì)內(nèi)業(yè)務(wù);第二類(lèi)是外包封測(cè)廠(chǎng)商O(píng)SAT(全球委外代工封測(cè)),其作為獨(dú)立封測(cè)公司承接半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品的封測(cè)環(huán)節(jié)。 全球封測(cè)市場(chǎng)處于長(zhǎng)周期平穩(wěn)增長(zhǎng)狀態(tài)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng),在OSAT廠(chǎng)商口徑下,全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2011年的455億美元增長(zhǎng)至2020年的594億美元,其間年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為3.0%。 中國(guó)大陸市場(chǎng)方面,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模由2011年的975.7億元增長(zhǎng)至2020年的2509.5億元,CAGR約為11.1%,增速明顯高于同期全球水平。 隨著全球供應(yīng)鏈的修復(fù)疊加5G通信、HPC、汽車(chē)電子、智能可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用端帶來(lái)的市場(chǎng)需求增量,中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增速或迎來(lái)上揚(yáng)拐點(diǎn)。 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),到2026年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4429億元,2021-2026年CAGR約為9.9%,高于2019-2020年的7.0%。 ![]() 在5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)等各種大趨勢(shì)之下,芯片尺寸越來(lái)越小,但隨著摩爾定律的放緩,3D封裝、SiP封裝成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一,先進(jìn)封裝也成為各大封測(cè)廠(chǎng)的必爭(zhēng)之地。 傳統(tǒng)封測(cè)屬于勞動(dòng)密集型行業(yè),封測(cè)價(jià)格較低,先進(jìn)封裝技術(shù)難度更高,價(jià)格也更高。以長(zhǎng)電科技為例,先進(jìn)封裝均價(jià)是傳統(tǒng)封裝均價(jià)10倍以上,且差距持續(xù)擴(kuò)大。 根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2020年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模304億美元,占比45%;預(yù)計(jì)2026年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)475億美元,占比達(dá)50%,2020-2026年CAGR約為7.7%,相比同期整體封裝市場(chǎng)(CAGR=5.9%)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng),先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著,將為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。 ![]() 集微咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示,2020年中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值達(dá)903億元,先進(jìn)封裝占比持續(xù)提升,達(dá)到36%,預(yù)計(jì)2023年,中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值將達(dá)到1330億元,約占總封裝市場(chǎng)的39%。 先進(jìn)封裝價(jià)值量更高,未來(lái)隨著先進(jìn)封裝占比持續(xù)提升,行業(yè)的盈利水平也將進(jìn)一步提升。我們認(rèn)為,先進(jìn)封裝將成為未來(lái)各大封測(cè)廠(chǎng)主要的業(yè)績(jī)?cè)隽縼?lái)源之一,也是抬升估值的重要?jiǎng)恿Α?/p> 景氣高企,大陸封測(cè)廠(chǎng)商2021年業(yè)績(jī)勁增 封測(cè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)產(chǎn)化水平較高的環(huán)節(jié)。從封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)大陸地區(qū)和美國(guó)占據(jù)主要市場(chǎng)份額,前十大OSAT廠(chǎng)商中,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有五家,市占率為40.72%;中國(guó)大陸地區(qū)有三家,市占率為20.08%;美國(guó)一家,市占率為13.5%;新加坡一家,市占率為3.2%。 中國(guó)大陸占據(jù)全球前十大外包封測(cè)廠(chǎng)三席的分別是第三的長(zhǎng)電科技、第六的通富微電(002156.SZ)和第七的華天科技(002185.SZ)。此外,晶方科技(603005.SH)憑借CIS芯片躋身A股封測(cè)“四小龍”之列,其超85%產(chǎn)品為晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)品,主要對(duì)應(yīng)CIS和指紋識(shí)別芯片。 ![]() 整體來(lái)看,A股封測(cè)“四小龍”2021年都取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。長(zhǎng)電科技營(yíng)收規(guī)模最大,通富微電業(yè)績(jī)?cè)龇畲蟆?/p> 財(cái)報(bào)顯示,2021年,長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入305.02億元,同比增長(zhǎng)15.26%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)29.59億元,同比增長(zhǎng)126.83%,扣非凈利潤(rùn)增161.22%。 通富微電2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元,同比增長(zhǎng)46.84%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9.57億元,同比增長(zhǎng)182.69%,扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)284.35%。 華天科技2021年?duì)I收120.97億元,同比增長(zhǎng)44.32%;歸母凈利潤(rùn)14.16億元,同比增長(zhǎng)101.75%,扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)106.96%。 晶方科技2021年?duì)I收14.11億元,同比增長(zhǎng)27.88%;歸母凈利潤(rùn)5.76億元,同比增長(zhǎng)50.95%,扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)43.24%。 毛利率來(lái)看,“四小龍”都有所提升,長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技分別提升2.98、1.96、2.77、2.75個(gè)百分點(diǎn)。 ![]() 盈利水平的提升,一方面源于缺芯潮下,封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣度較高,需求強(qiáng)勁訂單飽滿(mǎn)。據(jù)悉,長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技在2021年下半年都將封裝成熟芯片的緊急訂單報(bào)價(jià)提高了20%-30%;另一方面,先進(jìn)封裝的營(yíng)收占比有所提升,也提高了封測(cè)廠(chǎng)的議價(jià)能力和盈利能力。 “四小龍”火拼先進(jìn)封裝,產(chǎn)能擴(kuò)張加速 目前國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝主要集中在上述幾家龍頭企業(yè)。根據(jù)集微咨詢(xún),前四大龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)值占中國(guó)全部封裝產(chǎn)值的30.5%。而隨著新產(chǎn)線(xiàn)的完成,產(chǎn)能占比將進(jìn)一步擴(kuò)大。 長(zhǎng)電科技近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)展系統(tǒng)級(jí)(SiP)、晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù),并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。長(zhǎng)電科技表示,目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源,先進(jìn)封裝生產(chǎn)量34,812.86百萬(wàn)顆,占到所有封裝類(lèi)型的45.5%,其中主要來(lái)自于系統(tǒng)級(jí)封裝,倒裝與晶圓級(jí)封裝等類(lèi)型。 此外,面向Chiplet異構(gòu)集成應(yīng)用,長(zhǎng)電科技于2021年宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案。該封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù),相較于2.5D硅通孔(TSV)封裝技術(shù),具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性,目前已完成超高密度布線(xiàn),進(jìn)入客戶(hù)樣品流程,預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)。重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域包括高性能運(yùn)算應(yīng)用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動(dòng)駕駛、智能醫(yī)療等。 通富微電表示,2021年,在先進(jìn)封裝方面公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn),5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。 華天科技現(xiàn)已掌握3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先進(jìn)封裝技術(shù)。2021年公司完成大尺寸eSiFO產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā),通過(guò)芯片級(jí)和板級(jí)可靠性認(rèn)證。3D eSinC產(chǎn)品、Mini SDP、 1主控 16層NAND堆疊的eSSD、基于176層3D NAND工藝的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、Micro SD、硅基GaN封裝產(chǎn)品等均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。完成單顆大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工藝的大尺寸 FCCSP產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。5G FCPA集成多芯片SiP等5G射頻模組實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),完成EMI工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn) 品導(dǎo)入,具備量產(chǎn)能力。 華天科技稱(chēng),2022年將堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新,開(kāi)展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù),以及基于TCB工藝的3D Memory封裝技術(shù),Double Side molding射頻封裝技術(shù)、車(chē)載激光雷達(dá)及車(chē)規(guī)級(jí)12吋晶圓級(jí)封裝等技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。 晶方科技的成長(zhǎng)邏輯與其他三小龍有所不同,公司綁定豪威科技,聚焦CIS芯片封裝領(lǐng)域。CIS芯片是圖像傳感器解決方案中最主要的產(chǎn)品,能夠?qū)D像采集單元和信號(hào)處理單元集成到同一塊芯片上,是手機(jī)攝像系統(tǒng)中的核心部分。 即使聚焦特殊賽道,晶方科技也邁向先進(jìn)封。公司表示,2021年,公司持續(xù)加強(qiáng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)(晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)、Fan-out晶圓級(jí)技術(shù)、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)等)的研發(fā)與創(chuàng)新,先后開(kāi)發(fā)、完善了基于異質(zhì)結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)、MEMS晶圓三維封裝技術(shù)、生物醫(yī)療影像芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)等業(yè)界領(lǐng)先的集成電路封裝技術(shù),同時(shí)公司也整合開(kāi)發(fā)了晶圓級(jí)微鏡頭陣列(WLO)生產(chǎn)技術(shù),并在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 值得注意的是,由于更加聚焦于特殊的、技術(shù)含量較高的CIS芯片封測(cè),晶方科技的毛利率水平顯著高于其他三小龍。2021年,晶方科技毛利率為52.28%,華天科技、長(zhǎng)電科技、通富微電毛利率分別為24.61%、18.41%、17.16%。 ![]() 整體來(lái)看,長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍走在前列。2021年,公司還出資5億美元在江陰設(shè)立生產(chǎn)型全資子公司長(zhǎng)電微電子(江陰)有限公司,用于擴(kuò)大高端先進(jìn)產(chǎn)能。 通富微電、華天科技也在加大產(chǎn)能建設(shè)力度。通富微電先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門(mén)建廠(chǎng)布局;目前,公司在南通擁有3個(gè)生產(chǎn)基地,在蘇州、馬來(lái)西亞檳城、合肥、廈門(mén)也進(jìn)行了生產(chǎn)布局。 華天科技2021年也定增募資超50億元用于擴(kuò)產(chǎn),提升其先進(jìn)封裝測(cè)試工藝水平和先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。 本文不構(gòu)成任何投資建議,投資者據(jù)此操作,一切后果自負(fù)。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。 |
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來(lái)自: 零壹貳012 > 《行業(yè)板塊》