藍(lán)牙耳機中的芯片很不起眼，不過對耳機的性能和續(xù)航都有著重要的影響。在CES2018上，高通推出了全新的低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片QCC5100系列，面向無線耳塞和耳機設(shè)備，高通相較于此前的單芯片藍(lán)牙音頻解決方案將在語音通話和音樂流傳輸方面降低高達(dá)65%的功耗。

它的SoC架構(gòu)支持低功耗性能，并包含了藍(lán)牙5.0雙模射頻、低功耗音頻和應(yīng)用子系統(tǒng)。支持Qualcomm TrueWireles立體聲、Qualcomm aptX HD音頻、集成混合主動降噪（ANC）和第三方語音助手服務(wù)等特性。它能以更小的形態(tài)整合到無線耳戴式設(shè)備中，而不犧牲音質(zhì)。

QCC5100使用了低功耗、高性能的四核處理器，提供高品質(zhì)無線音頻，同時可以支持語音助手服務(wù)和Qualcomm TrueWireless功能

QCC5100的四核處理器配備了兩個120MH在數(shù)字聲音處理核心以及兩個80MHz應(yīng)用處理核心，可以支持多個軟件運行的使用場景。同時，QCC5100還集成了混合式的主動降噪，對 aptX和aptX HD音頻技術(shù)的支持還將幫助通過藍(lán)牙帶來高品質(zhì)的音頻流傳輸。

高通對流行的語音助手服務(wù)也有所支持，通過結(jié)合運行在藍(lán)牙音頻SoC上的本地語音識別算法和運行在移動應(yīng)用中的云服務(wù)，可幫助減少語音激活產(chǎn)品的開發(fā)時間和成本。增強的Qualcomm TrueWirless立體聲技術(shù)讓左右耳塞之間不需要線纜連接，不僅在媒體源和立體聲耳機之間不需要，在左右耳塞之間也不需要。

另外，QCC5100系列體積超小卻有嵌入式的ROM+RAM組合，同時支持外置閃存，也給了耳機開放商很大的開發(fā)空間。

Qualcomm低功耗藍(lán)牙SoC QCC5100系列特性·

低功耗設(shè)計和超小外形·

雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)·

雙核Qualcomm Kalimba DSP音頻子系統(tǒng)·

支持aptX和aptX HD、Qualcomm TrueWireless立體聲和增強型主動降噪（前饋式、后饋式、混合式）·

語音助手服務(wù)、低功耗喚醒詞檢測·

支持藍(lán)牙5.0和2 Mbps低功耗藍(lán)牙·

嵌入式ROM + RAM，支持外置閃存·

雙聲道98dBA耳機D級（集成式放大器）·

雙聲道99dBA線型輸入（單端）·

192kHz 24位 I2S和SPDIF接口·

靈活的軟件平臺，支持強大的全新IDE

高通計劃在2018年上半年上市QCC5100的樣板設(shè)計。在手機處理器越做越小，功耗越來越低，性能越來越強以后，以后將看到高通的藍(lán)牙耳機芯片整合近超小的耳機與耳戴式設(shè)備當(dāng)中