正在舉行的第20屆深圳光博會上，高德紅外舉辦了平臺量產(chǎn)發(fā)布會，并重磅展出了超低成本晶圓級封裝紅外探測器、1280×1024@12μm百萬像素級制冷紅外探測器、全系列12μm非制冷紅外探測器以及基于自產(chǎn)探測器開發(fā)的各類型產(chǎn)品。

“晶圓級封裝探測器批產(chǎn)后，成本大幅降低，會對整個行業(yè)帶來革命性的變化，公司也有了做‘芯’平臺的基礎(chǔ)。”高德紅外董事長黃立介紹，公司的紅外“芯”平臺有兩個核心，一是讓紅外芯片更便宜，讓開辟增量新市場成為可能；二是降低了紅外產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻，從技術(shù)上讓紅外熱成像產(chǎn)品和系統(tǒng)的開發(fā)更加簡單快捷。

據(jù)了解，高德紅外“芯”平臺涵蓋了一部完整紅外熱像儀所需要的紅外光學(xué)鏡頭、紅外探測器、各種硬件電路方案、軟件平臺、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計方案以及應(yīng)用解決方案，可根據(jù)需求選擇一個或多個部件進(jìn)行靈活組合。

黃立介紹，公司近5年來一直在努力研究如何把紅外探測器做得更便宜并且更易用，本次發(fā)布會是公司首次正式對外宣布戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的會議，高德紅外將全面轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€紅外芯片和平臺供應(yīng)商，成為紅外界的“Intel”，而不再僅僅是紅外產(chǎn)品的廠商。

據(jù)悉，高德紅外已開發(fā)出了一款極低功耗、體積小巧卻性能強(qiáng)大的紅外手機(jī)配件，采用USB接口，即插即用，通過手機(jī)APP可實(shí)現(xiàn)溫度分析、夜間觀察等功能，可拓展紅外產(chǎn)品在多個領(lǐng)域的應(yīng)用。