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一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
原理圖分析，DRC檢查。標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)的建立，特殊元器件的建立，印制板設(shè)計(jì)文件的建立，轉(zhuǎn)網(wǎng)表。
二、網(wǎng)表輸入
將生成的網(wǎng)表轉(zhuǎn)換到PCB設(shè)計(jì)中。
三、規(guī)則設(shè)置
進(jìn)行線寬、線距、層定義、過(guò)孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。
PCB布局的一般規(guī)則：
a、信號(hào)流暢，信號(hào)方向保持一致
b、核心元件為中心
c、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)
d、特殊元器件的擺放位置；批量生產(chǎn)時(shí)，要考慮波峰焊及回流焊的錫流方向及加工工藝傳送邊。

一、布局前的準(zhǔn)備
a、畫出邊框；
b、定位孔和對(duì)接孔進(jìn)行位置確認(rèn)；
c、板內(nèi)元件局部的高度控制；
d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志。

二、PCB布局的順序：
a、固定元件
b、有條件限制的元件
c、關(guān)鍵元件
d、面積比較大元件
e、零散元件

三、參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局

四、布局檢查：
1、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。
2、元件布局是否疏密有序，排列整齊。
3、元件是否便于更換，插件是否方便。
4、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。
5、信號(hào)流程是否流暢且互連最短。
6、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。
7、元件焊盤是否足夠大。
五、手工布線
參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求，修改布線，并符合相應(yīng)要求。
一、走線規(guī)律：
1、走線方式
盡量走短線，特別是小信號(hào)。12mil。
2、走線形狀
同一層走線改變方向時(shí)，應(yīng)走斜線。
3、電源線與地線的設(shè)計(jì)
40－100mil，高頻線用地線屏蔽。
4、多層板走線方向
相互垂直，層間耦合面積最??；禁止平行走線。
5、焊盤設(shè)計(jì)的控制
二、布線首先進(jìn)行預(yù)連線，看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。
三、檢查走線
1、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。
2、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。
3、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。
4、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的
地線。
5、后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。
6、對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。
7、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。
8、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
六、項(xiàng)目檢查
PCB制作初步完成，“鋪銅”與“補(bǔ)銅”,連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識(shí)
對(duì)線路進(jìn)行檢查，進(jìn)行補(bǔ)銅處理，重新排列元件標(biāo)識(shí)；通過(guò)檢查窗口，對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行間距、連通性檢查。

七、CAM 輸出
檢查無(wú)誤后，生成底片，并作CAM350檢查。

到此，PCB設(shè)計(jì)就完成了，最后CAM350檢查，無(wú)誤后，就可以送底片了。
項(xiàng)目完了，作存檔記錄。

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