上世紀60年代,開關電源的問世,使其逐步取代了線性穩(wěn)壓電源和SCR相控電源。40多年來,開關電源技術有了飛迅發(fā)展和變化,經歷了功率半導體器件、高頻化和軟開關技術、開關電源系統(tǒng)的集成技術三個發(fā)展階段。 功率半導體器件從雙極型器件(BPT、SCR、GTO)發(fā)展為MOS型器件(功率MOSFET、IGBT、IGCT等),使電力電子系統(tǒng)有可能實現高頻化,并大幅度降低導通損耗,電路也更為簡單。 自上世紀80年代開始,高頻化和軟開關技術的開發(fā)研究,使功率變換器性能更好、重量更輕、尺寸更小。高頻化和軟開關技術是過去20年國際電力電子界研究的熱點之一。 上世紀90年代中期,集成電力電子系統(tǒng)和集成電力電子模塊(IPEM)技術開始發(fā)展,它是當今國際電力電子界亟待解決的新問題之一。 關注點一:功率半導體器件性能 關注點二:開關電源功率密度 關注點三:高頻磁與同步整流技術 關注點四:分布電源結構 關注點五:PFC變換器 關注點六:電壓調節(jié)器模塊 關注點七:全數字化控制 關注點八:電磁兼容性 關注點九:設計和測試技術 關注點十:系統(tǒng)集成技術 關于以上十個關注點具體解析,您可點擊左下角閱讀原文獲取閱讀。
|
|