在PCB的設(shè)計(jì)過程，只懂得一些設(shè)計(jì)基礎(chǔ)只能解決簡單及低頻方面的PCB設(shè)計(jì)問題，而對于復(fù)雜與高頻方面的PCB設(shè)計(jì)卻要困難得多。往往解決由設(shè)計(jì)而考慮不周的問題所花費(fèi)的時(shí)間是設(shè)計(jì)時(shí)的很多倍，甚至可能重新設(shè)計(jì)，為此，在．PCB的設(shè)計(jì)中還應(yīng)解決如下問題：
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PCB高級設(shè)計(jì)之熱干擾及抵制

元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個(gè)電路的電性能就會發(fā)生變化。

PCB高級設(shè)計(jì)之共阻抗及抑制

共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當(dāng)兩個(gè)或兩個(gè)以上的回路共用一段地線時(shí)，不同的回路電流在共用地線上產(chǎn)生一定壓降，此壓降經(jīng)放大就會影響電路性能；當(dāng)電流頻率很高時(shí)，會產(chǎn)生很大的感抗而使電路受到干擾。
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PCB高級設(shè)計(jì)之電磁干擾及抑制

電磁干擾是由電磁效應(yīng)而造成的干擾，由于PCB上的元器件及布線越來越密集，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)就會產(chǎn)生電磁干擾。

     (1)印制導(dǎo)線的最小寬度

     主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。PCB的電源線和接地線因電流量較大，設(shè)計(jì)時(shí)要適當(dāng)加寬，一般不要小于1mm，對于安裝密度不大的PCB，印制導(dǎo)線寬度最好不小于0．5mm，手工制板應(yīng)不小于0.8mm。PCB資源網(wǎng)-P C B 資 源 網(wǎng)

     (2)印制導(dǎo)線間距

     由它們之間的安全工作電壓決定。相鄰導(dǎo)線之間的峰值電壓、基板的質(zhì)量、表面涂覆層、電容耦合參數(shù)等都影響印制導(dǎo)線的安全工作電壓。

     為滿足電氣安全要求，印制導(dǎo)線寬度與間隙一般不小于lmm.PCB資源網(wǎng)-P C B 資 源 網(wǎng)

PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線；布線的方式也有自動布線和手動布線兩種。印制導(dǎo)線的走向及形狀如表所示PCB資源網(wǎng)-P C B 資 源 網(wǎng)。
在PCB的設(shè)計(jì)中，為了獲得比較滿意的布線效果，則應(yīng)遵循如下基本原則：

1)印制線的走向——盡可能取直，以短為佳，不要繞遠(yuǎn)。

2)印制線的彎折——走線平滑自然，連接處用圓角，避免用直角。

3)雙面板上的印制線——兩面的導(dǎo)線應(yīng)避免相互平行；作為電路輸人與輸出用的印制

導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行，且在這些導(dǎo)線之間最好加接地線PCB資源網(wǎng)-P C B 資 源 網(wǎng)。

4)印制線作地線——盡可能多地保留銅箔作公共地線，且布置在PCB的邊緣。

5)大面積銅箔的使用——使用時(shí)最好鏤空成柵格，有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體；導(dǎo)線寬度超過3mm時(shí)中間留槽，以利于焊接PCB資源網(wǎng)-P C B 資 源 網(wǎng)。

印制導(dǎo)線的走向及形狀

(1)元器件的引腳間距

     元器件不同，其引腳間距也不相同。但對于各種各樣的元器件的引腳間距大多都是：100mil(英制)的整數(shù)倍(1mil=l×10(-3立方)in=25．4×10(-6次方)m)，常將100mil作為1間距。PCB資源網(wǎng)-P C B 資 源 網(wǎng)
   在PCB設(shè)計(jì)中必須準(zhǔn)確弄清元器件的引腳間距，因?yàn)樗鼪Q定著焊盤放置間距。對于非標(biāo)準(zhǔn)器件的引腳間距的確定最直接的方法就是：使用游標(biāo)卡尺進(jìn)行測量。常用元器件的引腳間距如圖所示。PCB資源網(wǎng)-P C B 資 源 網(wǎng)

常用元器件的引腳間距
a)DIP IC   b)TO-92型三極管 c)1/4w型電阻器   d)某微調(diào)電阻

(2)元器件的安裝尺寸

是根據(jù)引腳間距來確定焊孔間距。它有軟尺寸和硬尺寸之分。軟尺寸是基于引腳能夠彎折的元器件，故設(shè)計(jì)該類器件的焊接孔距比較靈活；而硬尺寸是基于引腳不能彎折的元器件，其焊接孔距要求相當(dāng)準(zhǔn)確。設(shè)計(jì)PCB時(shí)，元器件的焊孔間距的確定可用CAD軟件中的標(biāo)尺度量工具來測量。

(1)不規(guī)則排列

元件軸線方向彼此不一致，這對印制導(dǎo)線布設(shè)是方便的，且平面利用率高，分布參數(shù)小，特別對高頻電路有利。

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(2)規(guī)則排列

元器件軸線方向排列一致，布局美觀整齊，但走線較長而且復(fù)雜，適于低頻電路。

(3)網(wǎng)格排列

網(wǎng)格排列中的每一個(gè)安裝孔均設(shè)計(jì)在正方形網(wǎng)格的交點(diǎn)上，CAD。

在PCB LAYOUT中，我們使用Protel 、DXP、PADS、protel DXP等工具畫電路板的時(shí)候，需要注意以下幾人方面
(1)元器件布局要求

保證電路功能和性能指標(biāo)；滿足工藝性、檢測、維修等方面的要求；元器件排列整齊、疏密得當(dāng)，兼顧美觀性。PCB資源網(wǎng)-P C B 資 源 網(wǎng)

(2)元器件布局原則

     排列方位盡可能與原理圖一致，布線方向最好與電路圖走線方向一致；PCB四周留有5-10mm空隙不布器件；布局的元器件應(yīng)有利于發(fā)熱元器件散熱；高頻時(shí)，要考慮元器件之間的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列；高、低壓之間要隔離，隔離距離與承受的耐壓有關(guān)PCB資源網(wǎng)-P C B 資 源 網(wǎng)。

     對于單面PCB，每個(gè)元器件引腳獨(dú)占用一個(gè)焊盤，且元器件不可上下交叉，相鄰兩元器件之間要保持一定間距，不得過小或碰接。

    (3)元器件布局順序

     先放置占用面積較大的元器件；先集成后分立；先主后次，多塊集成電路時(shí)先放置主電路。

    (4)常用元器件的布局方法

    PCB資源網(wǎng)-P C B 資 源 網(wǎng)可調(diào)元件應(yīng)放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方；質(zhì)量超過15g的元器件應(yīng)當(dāng)用支架，大功率器件最好裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件；對于管狀元器件一般采用平放，但PCB尺寸不大時(shí)，可采用豎放，豎放時(shí)兩個(gè)焊盤的間距一般取0.1-0.2 in(1 in="25"．4×10(-3立方)m)；對于集成電路要確定定位槽放置的方位是否正確。