![]() SMT就是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。 二、SMT有何特點: 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機,如圖 三、為什么要用SMT: 電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流 四、SMT 基本工藝構成要素: 絲印(或點膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后 面。 貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。 檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測 (AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 SMT常用知識簡介 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。 9. 鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術。 11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。 18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等;靜電電荷對電子工業(yè)的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。 22. 5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 24. 品質政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質;全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。 25. 品質三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人、機器、物料、方法、環(huán)境。 27. 錫膏的成份包含:金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑;按重量分,金屬粉末占85-92%,按體積分金屬粉末占50%;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37,熔點為183℃。 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。 29. 機器之文件供給模式有:準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。 30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。 31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85。 32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。 34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關系; 35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力; 36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作; 37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板; 39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA; 40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線; 41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質為FR-4; 42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%; 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm; 45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標; 46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; 47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板; 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸; 49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象; 50. 按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性; 51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域; 54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; 56. 在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之; 57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆; 58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃; 60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷; 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜; 62. 錫爐檢驗時,錫爐的溫度245℃較合適; 63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有無方向性無; 65. 目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間; 66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; 67. SMT零件維修的工具有:烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子; 68. QC分為:IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管; 70. 靜電的特點:小電流、受濕度影響較大; 71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊; 72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗 73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流; 74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; 75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻; 76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上; 78. 現(xiàn)代質量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 79. ICT測試是針床測試; 80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試; 81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好; 82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線; 83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動; 84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度; 85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器; 86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構; 87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板; 88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm; 89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐; 90. SMT零件樣品試作可采用的方法:流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝; 91. 常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形; 92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū); 93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊、偏位、墓碑; 94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡; 95. 品質的真意就是第一次就做好; 96. 貼片機應先貼小零件,后貼大零件; 97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng),全英文為:Base Input/Output System; 98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; 99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機; 100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn); 101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用; 103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷b. 鋼板開孔過大,造成錫量過多c. 鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū);工程目的:錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū);工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū);工程目的:焊錫熔融。d.冷卻區(qū);工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體; 106. SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因:PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。 |
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